声明:本网站文章和图片来自互联网,如有侵权,概不负责,请联系站长删除
当前位置: 澳门壹号 > 企业应用 > 正文

联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

2019-05-30 11

 
      

【TechWe欧博平台b】今日中华娱乐,在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首欧博平台批高端欧博平台5G智能手机提供强劲动力。

据了解,全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ,包含ARM最盛京棋牌新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

另外,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)中华娱乐组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动白金会平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。